1. 中兴v980，你会换5G手机么？

5G时代来临

记得前几年看新闻大家都在说，三大运营商在测试5G，都在传闻什么时候商用，盼望着，今年5G真的来了，越来越多的手机搭载5G的功能，运营商也推出了5G套餐，证明正式商用了！

目前5G的情况

从运营商和手机厂商两个方面进行分析

三大运营商日前都推出了适用5G的新套餐，价格也是分了很多档位，供不同用户的选择，当然初期价钱也不便宜，流量因为提取之后，用的也会更快，所以低挡位的套餐可能并不满足。手机厂商大家也卯足了劲抢5G手机的发布，目前也有主流手机厂商都推出了5G手机（当然除了苹果），所以大家不用担心买不到5G的手机，只是价钱要比普通手机贵一些。5G目前的问题从5G建设方面来说：对于北京上海之类的大城市，5G建设一直是走在前列，覆盖够广，但对于一些三四线城市，5G的建设覆盖面不够广，有可能你买了手机换了套餐但城市不支持，所以得提前咨询运营商看自己城市是否支持。从价格方面来说：不管是运营商的套餐价格还是手机厂商的产品价格，在初期都是比较贵的，如果不在意这个价钱，可以忽略。我会购买吗？

我不会购买，虽然网速快，但我觉得4G速度也够用。并且因为一方面我的城市覆盖并不够广，或许只有一小部分才有，另一方面价格是我考虑的重要因素。

对于5G大家量力而行！

移动套餐

联通套餐

电信套餐

2. 是一颗怎样的国产芯？

中兴发布了一款Blade A5手机，有两个亮点：第一，搭载了国产处理器紫光展锐SC9863A芯片；第二，面向俄罗斯的低端手机市场，价格只有696元。下文具体说一说。

1、中兴Blade A5手机

相关配置

屏幕：1440*720的5.45寸；

存储：2GB RAM+16GB ROM组合；

电池：2600mAh；

拍照：前置800万像素，后置1300万像素；

处理器：紫光展锐SC9863A；

系统：android 9.0。

从参数来看，这款手机可以说没有任何优势，与同价位的红米7根本没有竞争优势，很可能是这个原因并没有在国内发布。但是，这款手机的亮点是紫光展锐的SC8963A处理器。

紫光展锐SC8963A处理器

紫光展锐SC9863A可以说也是“国产芯”，台积电28nm制程工艺，采用了ARM A55 8核架构，主频为1.6GHz+1.2GHz，支持4G/3G/2G网络，可以满足日常生活一般的需求，如果要玩王者荣耀、绝地求生等游戏，就不要奢望了。

紫光展锐的处理器的意义不在于功能有多强大，而是一颗“国产芯”，需要更多的手机厂商使用“国产芯”，才能促进技术的迭代，才能发展成熟。华为的麒麟处理器也是从不成熟的低端处理器K3，逐步发展到K3V2、麒麟910，直到现在可以与骁龙855、苹果A12抗衡的麒麟980处理器。

了解紫光展锐

紫光展锐是我国的一家集成电路设计公司，总部位于北京，主要方向是移动通信和物联网领域的2G/3G/4G/5G通信基带芯片、射频芯片、物联网芯片、电视芯片，产品覆盖手机、平板、物联网、智能穿戴、导航定位等终端市场。

紫光展锐的基带芯片主攻中低端市场，根据2019年的统计数据，紫光展锐的基带芯片出货量为7亿套，占全球的27%，仅次于高通和联发科，紫光展锐还是全球5G基带芯片供应商之一。

随着美国针对华为的“禁售令”事件的发酵，我国的很多自主半导体公司浮出了水面，比如上海微电子的光刻机、中芯国际的晶圆代工、长江存储的闪存、紫光展锐的处理器等等，虽然与国外的高端芯片和制造有一定的差距，但是随着技术的迭代，相信一定会有所突破。

3. 最贵的路由器是那一款？

思科公司旗下的uBR10012宽带路由器可以说是世界上最贵的一款路由器，它的售价为980万美元。

思科uBR10012的CMTS（电缆调制解调器系统）最多可支持64000个用户，它是目前市场上支持用户数最多的一款路由器。但是在同时提供数据和语音服务的时候，使用者最好不要加载超过45000个用户，以免超过带宽和硬件的负荷。

4. 中国什么芯片最好？

中国芯片公司排名一：海思

由华为集成电路设计中心演变而来的海思半导体，是华为主要的芯片研发中心。目前华为众多的手机、平板电脑的芯片，都是搭载其研制的麒麟芯片，而且，华为目前的笔记本电脑也开始使用自己的CPU了。当然海思还有巴龙芯片、昇腾芯片、鲲鹏芯片。

中国芯片公司排名二：清华紫光

清华紫光是30年前清华大学创办的一家校办企业起步，如今已成为中国最大的综合性集成电路企业，也是全球第三大手机芯片企业，拥有世界先进的集成电路研制技术。

中国芯片公司排名三：豪威科技

豪威科技简称OV，是一家专注于电子影像处理的芯片技术企业。提供简单、完备的影像传感器及复杂的影像处理电路和主机视频接口集成到单芯片上的解决方案。

主要的技术是以手机和平板的照相处理为主，在国内拥有一定的地位。

中国芯片公司排名四：中兴微电子

是中兴旗下的芯片研制企业，成立于2003年，主要服务于中兴内部。主要涉及监控芯片和路由器等领域，拥有很多的技术专利。

中国芯片公司排名五：中电华大

中电华大的成立于2002年。是专业从事智能卡和WIFI芯片设计的综合性IC设计企业，主要涉及笔记本电脑，数字电视和多媒体网关、机顶盒、工业控制等设备。

中国芯片公司排名六：长电科技

长电科技成立于1972年，总部在江苏。主要着力于半导体芯片及集成电路封装，从事分立器件，集成电路封装的研制。

中国芯片公司排名七：中芯国际

中芯国际是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。成立于2000年，主要是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。

中国芯片公司排名八：中环半导体

中环半导体成立于1999年，总部在天津，前身是1969年组建的天津市第三半导体器件厂。主要业务是高压器件、功率集成电路、单晶硅和抛光片。形成了具有产品特征和行业属性强关联的多元化经营。很强势。

中国芯片公司排名九：纳思达

纳思达是全球最大的打印耗材制造商之一立足中国，全球性经营。

中国芯片公司排名十：南瑞智芯

北京南瑞智芯微电子科技是国家电网公司全资产公司，专注于智能电网安全、集成电路设计和铁路设备安全的高技术产业公司。

5. 高端机中端机低端机是怎么样来划分的？

从价格上就可以区分，高档型主要是：耐用性强，快门的寿命长，较强的防护性能，配件丰富，画质也是一流的等等。缺点是价格昂贵。隨着档次的下降均于以上的各种指标次之。优点是价格低低廉。

6. 余承东劝华为老用户不要扔掉旧手机？

在6月2日鸿蒙发布会上，余承东曾经提到过，建议大家不要把旧的华为手机扔掉，以备升级鸿蒙系统。

那为什么余承东建议大家不要把旧的华为手机扔掉呢，我觉得这里面可能有几层含义。

1、为了推动鸿蒙系统的普及。

鸿蒙系统是由华为开发的一个系统，按照华为的目标，2021年鸿蒙系统装机量要达到3亿台，想要实现这个目标，华为手机将是搭载鸿蒙系统的主力，能不能完成目标就看有多少华为用户升级到鸿蒙系统了。

但是目前受困芯片限制，华为新的手机销量已经大幅下滑，想利用新的手机搭载鸿蒙系统来实现目标难度很大，而其他友商又不愿意搭载鸿蒙系统，这时候华为就把装机目标放在了旧手机身上。

毕竟经过多年的发展中，目前华为手机的市场存量还是非常多的，保守估计至少达到4亿台以上，但这些旧手机本身内存可能比较小没法使用鸿蒙，所以目前真正能够升级到鸿蒙系统的华为手机，都是一些比较高端的手机，低端的手机目前暂不支持升级。

为此华为也推出了一个百机计划，按照华为的这个计划，未来一两年华为将对旧的手机进行升级，华为的门店可以为用户手机进行内存升级服务，以达到鸿蒙系统的要求，大家把旧手机的内存升级之后，就可以装载鸿蒙系统了。

如果未来大量的华为旧手机也可以装载鸿蒙系统，那2021年鸿蒙系统装机量3亿台就可以很容易达到。

2、华为手机质量还可以，多用几年没关系。

我是华为手机的老用户，已经使用了五六年的华为，第1部华为手机用了两年多，然后就更换成第2部，现在已经使用了3年多，但目前一切正常运行，并没有出现卡顿或者加载很慢的情况，用于日常的上网、通话、拍照基本上是没什么大问题。

从我个人的真实体验来看，华为的手机质量还是值得信赖的，即便用了几年仍然能够正常使用，所以余承东建议大家不要把旧手机扔掉，其实这里面我觉得有一种含义，就是华为手机质量还可以，扔掉了太可惜，大家可以继续使用几年。

3、旧手机搭载鸿蒙系统可以焕发新活力。

现在很多朋友之所以频繁的更换手机，除了追求潮流之外，有一个很重要的原因是，有一些手机使用了几年之后就会出现卡顿，反应慢等一些现象，有时候上个网都很费劲，所以大家才想着更换新手机。

但是旧手机升级到鸿蒙系统之后，这个问题有可能会得到解决。

从目前广大网友的实际反应来看，升级到鸿蒙系统之后，手机的体验比安卓更好，一方面是更加流畅，另一方面是更省电。

更关键的是装载鸿蒙系统占的内存比安卓更小，从大多网友的反应来看，搭载鸿蒙系统之后系统占手机内存释放了大概6G左右，这将进一步降低内存的压力，而且因为鸿蒙系统的代码比安卓的代码少很多，这可以减轻手机的负担，即便手机的硬件比较差也有可能正常使用。

4、留住用户。

现在华为手机的出货量已经越来越少，未来随着华为存储芯片的降低，他们的手机出货量只会越来越少，一旦华为手机销量减少了，大家在更换新手机的时候，就会选择其他厂家，这样华为的手机用户就会慢慢减少。

而现在余承东建议大家留住华为手机，并升级到鸿蒙系统，这说不定还可以用一两年，等一两年过后华为的手机说不定就有可能出现转机，到时用户还可以继续使用新的华为手机，这样对留住用户还是有一定帮助的。

7. 我国的光刻机发展到什么地步了？

首先要告诉大家的是：目前而言，我国最先进的光刻机依然是制程工艺节点为90纳米的步进扫描投影光刻机，至于制程工艺节点达到28纳米的浸没式DUV光刻机的各个部件仍在研发之中，估计不久之后就可以完成了，从而国产光刻机的性能也将进一步得到提升。

在国产半导体产业链中，光刻机是唯一的短板，只要光刻机上去了像蚀刻机，离子注入机，光刻胶等都不是问题。所以说，如今光刻机已经成为制约我国半导体产业发展的唯一因素，只要解决了掣肘的光刻机，一切就都迎刃而解了。

国内芯片的现状

就目前而言，在不依赖国外技术的前提下，国内最先进的光刻机制程工艺节点是90纳米，在国外技术的支撑下，不依赖极紫外EUV光刻机时，可以将芯片的制程工艺推进至7纳米。

不过美国已经对我国限制了12纳米以下芯片的生产。在去美国化时，国内目前的芯片最高的制程工艺也就是14纳米。

14纳米的制程工艺芯片已经可以满足国内军工、工业、航天、航空、汽车的需求了。毕竟以上企业对芯片可靠性，耐高低温，抗辐射性能要求比较高，对制程工艺并没有那么苛刻的要求。对制程工艺要求比较高的就是手机和电脑所用芯片，这可是拼硬实力的。

也就是说，即便是美国限制了12纳米以下制程工艺的芯片生产，但是也无可奈何国内工业的发展。

国内光刻机的现状

上文提到了，依靠我国自主的技术，仅能制造出制程工艺节点为90纳米的光刻机，不过并这不意味着使用该光刻机只能制造制程工艺为90纳米的芯片，在经过多次曝光等步骤之后，芯片的制程工艺还会有进一步的提升。倘是如此，那也无法与极紫外EUV光刻机相比。

而与光刻机有关的三大部件就是光源，透镜组，双工件台。只要解决了这三大部件，光刻机所面临的难题也就迎刃而解了，同时这三大部件也是光刻机中难度最高的，毕竟事关光学，超精密加工等等。

我国光刻机的三大部件

第一：光源

目前来看，我国已经制造出来了适用于步进投影式DUV光刻机的第三代光源，也就是波长达到248纳米，重复频率为4000hz，功率为40瓦的氟化氪激光器。由于波长只有248纳米，也就自然无法用于极紫外EUV光刻机，毕竟极紫外EUV光刻机所用的光源波长为13.5纳米。

第二：透镜组

由于国内与光刻机有关的透镜或者反射镜的消息很少被披露出来，所以对于国内的物镜系统的有关进度是知之甚少。既然有了成熟可用的步进式投影式DUV光刻机，那么透镜系统就必然已经被制造出来了。不过，这只是透镜而不是反射镜，也无法用于极紫外EUV光刻机。

第三：双工件台

双工件台也有现成的，那就是自主研发的DWS系列。该双工件台的平均运动偏差为4.5纳米，标准运动偏差为7纳米，最大速度为1.1米/秒，最大加速度为2.4g。

正在研发DWSI系列，同样采用了磁悬浮平面电机驱动，不过换成了平面光栅干涉位移测量技术。

在以上技术的加成下，就缩小了运动偏差，加速度，运动速度等数据。最终DWSI双工件台的平均运动偏差为2.5纳米，标准运动偏差为5纳米，最大速度为1.5米/秒，最大加速速度为3.2g。

国际先进光刻机的现状

国际最先进的光刻机制造厂家就是ASML，当然了极紫外EUV光刻机的部件是相当精密的，需要全球主要发达国家的支持。

第一:光源

ASML生产的极紫外EUV光刻机，采用了Cymer公司研发的波长为13.5纳米，功率为250W的激光等离子体光源。早期Cymer公司还属于美国，只不过最后被ASML收购了。

该光源主要有两大特点:

第一，高达250瓦的功率

由于极紫外EUV光刻机使用的是反射式物镜系统，只有光源的功率足够高之后。当紫外光波被十多个反射镜的反射吸收之后，剩下的功率才可以满足光刻的要求。另外，光刻机光源的功率越高，刻录芯片的速度也就越快，那效率自然就很高。

第二，13.5纳米的较短极紫外波。

众所周知，光刻机所用的光源的波长与最小制程工艺息息相关。由于芯片的制程工艺和光刻机的曝光分辨率有着密切的关系。

而光刻机的曝光分辨率又和光源的波长息息相关，当然光源的波长越短，曝光分辨率也就越高，制程工艺也就越小，科技含量也就越高。光源的波长越长，曝光分辨率越低，芯片制程工艺也就越大，技术含量就越少。如今手机和电脑等电子产品所用的芯片的制程工艺已经下探至4纳米，这技术含金量可是相当高的。

第二:物镜组

极紫外EUV光刻机使用后的是反射镜，而当反射镜的表面不光滑时。入射到镜面的光源就会被反射到各个方向，从而降低光源的聚合性，也就降低了光源的功率，很有可能无法满足刻录芯片的需求为了使光源被反射后，还具备较高的聚合性和较大的功率，所以就对反射镜的表面粗糙度有着苛刻的要求。

ASML的极紫外EUV光刻机，使用的是德国蔡司公司研发的反射镜。这些反射镜的表面镀了近百层由钼和硅制成薄膜，而薄膜的粗糙度控制在0.05纳米，比芯片的制程工艺还要小两个量级，制造难度还是相当大的。

第三:双工件台

双工件台的作用就是承载着晶圆，主要是将光刻前的准备工作，和正在进行的光刻的芯片分隔开来。

即，一个工件台上的晶圆在做曝光时，另一个工件台对晶圆做测量等曝光前的准备工作。当第一个工件台的曝光工作完成之后，两个工件台交换位置和职能。这样一来，就可以提高光刻机的生产速度，使用双工件台的光刻机，每小时可以处理200片晶圆。相对于使用单工件台的光刻机而言，生产效率提高了3倍。

ASML研发的极紫外EUV光刻机所用的就是，其自己研发的Twinscan系列双工件台，该双工件台的运动精度误差控制在1.8纳米。

综上所述，ASML生产的极紫外EUV光刻机三大核心部件的研发难度是相当大的。

就从全球来看，也只有区区一两个企业可以拿得出来。

而除了以上三大核心部件外，还有掩膜台，掩膜板，光刻胶，操作系统等也比较重要。可见光刻机的研发生产，真的是一件难度比较大的事情，基本上可以成为当今世界上难度最大，复杂度最高的综合系统。

通过对比国内外的光刻机三大部件可知:国内在光源的波长和功率，反射镜，双工件台的运行精度等还有较大的差距，不过ASML不准备听从美国的命令，想要对我国出口浸没式DUV光刻机，这里的意思就很明确了。

当我国研制出浸没式DUV光刻机后，那ASML再想卖也没有用了，估计是他们听到了有关我国浸没式DUV光刻机的风声，想要在研发出现之前大赚一笔。从此来看，我国的浸没式DUV光刻机离出世也不远了。